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| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
| Línea | Raphael AM5 |
| Litografía | 5 nm TSMC |
| Fecha presentación | 4 de enero de 2023 |
| Fecha disponibilidad | 14 de enero de 2023 |
| PVPR | 329 $ |
| Pistas PCIe | 24× PCIe 5.0 |
| Zócalo | LGA AM5 |
| Tamaño pastilla/s | 193 mm2 |
| Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 1 de 71 mm2, 5 nm TSMC. |
| Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 8 |
| Hilos de ejecución | 16 |
| Núcs. principales | 8 a 3.8 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.3 GHz |
| Caché N1 | 512 kB |
| Caché N2 | 8 MB |
| Caché N3 | 32 MB |
| Memoria | |
| Memoria compatible | DDR5-5200 |
| Interfaz de memoria | DDR5 |
| Memoria máxima | 128 GB |
| Frec. memoria | 5200 MT/s |
| Reloj memoria | 2600 MHz |
| Canales memoria | 2 de 64 bits |
| Ancho de banda máx. | 83.20 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | AMD Radeon Graphics |
| Sombreadores | 128 |
| Frecuencia | 400 MHz |
| Frecuencia turbo | 2200 MHz |
| Cómputo FP32 | 0.56 TFLOPS |
| Parámetros | |
| TUnión | 95 ºC |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 65 W |
| Conectividad | |
| USB 3.1 | 4 |
| Características adicionales | |
| Tecnología multihilo | sí |
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