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| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
| Línea | Phoenix |
| Litografía | 4 nm TSMC |
| Fecha presentación | 11 de abril de 2024 |
| Pistas PCIe | 16× PCIe 4.0 |
| Zócalo | LGA AM5 |
| Tamaño pastilla/s | 178 mm2 |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 8 |
| Hilos de ejecución | 16 |
| Núcs. principales | 8 a 4.1 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.0 GHz |
| Caché N2 | 8 MB |
| Caché N3 | 16 MB |
| Unidad de procesamiento neuronal (NPU) | |
| Nombre | Ryzen AI |
| Potencia | 16 TOPS |
| Memoria | |
| Memoria compatible | DDR5-5200 |
| Interfaz de memoria | DDR5 |
| Frec. memoria | 5200 MT/s |
| Reloj memoria | 2600 MHz |
| Canales memoria | 2 de 64 bits |
| Ancho de banda máx. | 83.20 GB/s |
| Parámetros | |
| TUnión | 95 ºC |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 65 W |
| TDP, bajada configurable | 45 W |
| Conectividad | |
| USB 2.0 | 1 |
| USB 3.1 | 2 |
| USB 4 | 2 |
| Características adicionales | |
| Tecnología multihilo | sí |
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CPU AMD Ryzen 7 AM5 8700F + COOLER
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